11月9日至11日，以“共建网络世界共创数字未来”为主题的2022世界互联网大会在浙江乌镇举办，“互联网之光”博览会同步开启，境内外嘉宾通过线上线下平台共同聚焦全球互联网发展前沿，共同探讨全球互联网发展未来。作为人工智能领域的佼佼者，云知声携最新芯片产品亮相展区，吸引了诸多关注。

伴随新基建、双循环的加码提速，国内芯片需求持续上涨。近几年，国家陆续出台相关政策，鼓励芯片行业创新与发展。《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》等多项政策的提出，为包括人工智能、芯片研发在内的高科技产业发展带来了空前的发展机会。

在此背景下，各大科技巨头纷纷加码科技研发与技术储备，加速入局AI芯片市场。而作为国内顶尖的AI独角兽，云知声在这场“芯片大战”中的表现更是不遑多让。

以物联网为契机，入局AI芯片研发

AIoT时代，在不同应用场景下，海量终端设备要实现功能智能化必须端云配合，即形成边缘算力和云端算力的动态平衡，而这离不开AI芯片的强有力支持。

为了解决边缘侧语音 AI 落地的问题，云知声于2014年提出了“云端芯”一体化战略——“云”主要解决终端智能化问题，“端”负责解决AI应用场景化问题，“芯”可加速AI应用的落地。

2015年，云知声正式启动造芯计划，开始着手研发UDSP处理器和DeepNet IP技术。2018年，云知声发布首款AI语音芯片“雨燕”以及软硬一体解决方案，成为行业内首家宣布造芯并成功量产的智能语音公司。

其后，云知声基于多种专用芯片陆续发布了三代共6款语音芯片解决方案，进一步扩大了芯片产品可适配的物联网设备范围。在云知声全栈式AI技术的加持下，业界首款车规级语音AI专用芯片“雪豹”也在客户量产车型上落地出货，加速推动了我国汽车产业智能化进程。

从AI集中化入手，打造有竞争力的芯片

当下，AI芯片已经从通用型发展到垂直定制型，主要有两种发展方向：一种是基于冯·诺依曼架构的传统芯片，跟电脑类似；另一种是类脑芯片，即模拟人脑设计的芯片。前者的研究已具有一定规模，而后者潜力更大。

云知声正在做的就是后者——将硬件、软件、服务，麦克风阵列、信号降噪、语音识别和理解等所有技术紧密耦合在一起，实现AI集中化，让芯片像人脑一样聪明。

通过完全自主研发的深度神经网络加速方案，云知声的芯片方案实现了语音识别、理解、合成所需的深度学习计算加速，实现三个“关键能力”，打造面向物联网 AI 的入口级解决方案：

首先是感知能力，能知道用户在说什么；其次是表达能力，能够通过语音合成、图像或其他形象化方式，将内容和信息传递给用户；最后是思考能力，可通过云深入理解用户的意图，通过账号体系把一个用户在不同场景里的使用习惯混在一起，并通过用户最接受的方式，将用户所需要的内容和信息反馈回去。

面对多场景的差异化需求，云知声也提供了不同的芯片设计方案。例如，面对空调、洗衣机等高噪音产品领域，“蜂鸟”系列芯片配备双麦克风阵列，可实现5米远场识别，综合唤醒率达98%；在便携式及可穿戴领域，“蜂鸟L-pro”采用3mm*3mm超小面积设计以方便产品部署；而针对用户的个性化需求，云知声在芯片解决方案中加入了自学习功能模块，用户可根据喜好录入自己想要的命令词。

以标准化交付，助力商业化场景落地

从最初智能音箱市场大火，到AIoT时代的智慧家居布局，再到智能汽车的爆发式增长，在场景的选择上，云知声的AI芯片布局一直顺应着行业和市场的发展趋势而变化。而之所以能够在不同场景中“切换自如”，关键在于云知声AI芯片标准化的交付模式。

为助力产品快速落地，云知声为客户量身制定了AI软硬件一体化解决方案。客户通过标准化模组和API接入AI芯片应用开发平台，可进行麦克数量与间距配置、自定义唤醒词、音色配置、命令词和应答语自定义并一键下载版本烧录，实现终端产品的快速AI交互能力升级，极大降低了应用门槛，让零基础企业轻松实现智能化。

如今，云知声已经发布7款全栈语音AI芯片软硬一体产品，芯片及模组出货量已达千万级水平，积累超过1000+合作客户。其中，作为白电和小家电领域领先大规模量产的语音方案，“蜂鸟”及相关系列的芯片出货量平均每年达百万级，覆盖了包括格力、美的、海尔、奥克斯、华帝等国内一线家电厂商。

从提出“云端芯”一体化战略到战略布局的推进和落地，从夯实基础到加速扩张，云知声一边在家居、医疗等to B行业深耕下沉，一边坚持着艰苦的造芯之路。

在AI全球竞争日趋激烈的当下，云知声将不断加强自主核心技术，基于市场发展趋势不断丰富和完善自身业务，联合诸多生态合作伙伴，展开更加全面、更加深入的战略合作，共促国产AI芯片产业发展，推动“智享未来”愿景的加速实现。